[发明专利]散热结构和电子设备在审

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散热结构接触区电子设备导热材料第一表面散热翼

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【摘要】：

本公开提供了一种散热结构。所述散热结构包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。本公开还提供了一种电子设备。

【主权项】：

1.一种散热结构，包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。

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