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公布日期
2018-11-16 公布专利
2018-11-13 公布专利
2018-11-09 公布专利
2018-11-06 公布专利
2018-11-02 公布专利
2018-10-30 公布专利
2018-10-26 公布专利
2018-10-23 公布专利
2018-10-19 公布专利
2018-10-16 公布专利
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专利权人
国家电网公司
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浙江大学
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中国石油化工股份有限公司
清华大学
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散热结构和电子设备在审

申请号: CN201810042365.9 文献下载
申请日: 2018-01-16 公开/公告日: 2018-07-10
公开/公告号: CN108271336A 主分类号: H05K7/20
申请/专利权人: 联想(北京)有限公司
发明/设计人: 高志荣
分类号: H05K7/20
搜索关键词: 散热结构 接触区 电子设备 导热材料 第一表面 散热翼
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【摘要】:
本公开提供了一种散热结构。所述散热结构包括:基片,所述基片包括导热材料,所述基片的第一表面包括多个接触区;以及一个或多个散热翼,设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。本公开还提供了一种电子设备。
 
【主权项】:
1.一种散热结构,包括:基片,所述基片包括导热材料,所述基片的第一表面包括多个接触区;以及一个或多个散热翼,设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。

本文链接:http://www.beeralelager.com/patent/201810042365.9/,转载请声明来源高智网。

 
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