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【摘要】：
本公开提供了一种散热结构。所述散热结构包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。本公开还提供了一种电子设备。
【主权项】：
1.一种散热结构，包括：基片，所述基片包括导热材料，所述基片的第一表面包括多个接触区；以及一个或多个散热翼，设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。
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H05 其他类目不包含的电技术
H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 H05K7-00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 H05K7-02 .在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7-14 .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构 H05K7-18 .导轨或框架的结构 H05K7-20 .便于冷却、通风或加热的改进 H05K7-16 ..在铰链或枢轴上 |
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说明：
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